扫描高通5G布局，芯片霸主的远虑和近忧

“为您带来 3G 和 4G 的公司，正引领世界迈向 5G”“ 5G 是未来的基础，我们为 5G 奠定基础”——这是高通官网首页两句最为醒目的宣传语，也是对高通最为简洁的介绍。

回顾5G技术的发展历程，有两家绕不开的巨头企业，一个是华为，另一个则是高通，外界常常将二者相提并论。

无论是去年沸沸扬扬的“投票门”事件中华为Polar码和高通LPDC之争，还是华为麒麟芯片与高通骁龙芯片的对垒，都是行业内外津津乐道的话题。

事实上，除了与华为间的羁绊，这家在3G和4G时代掌握绝对话语权的美国老牌科技企业还有许多关于5G的故事可以讲。

领先的“芯片霸主”

多年来，高通的手机芯片都在市场上占据着无可撼动的主导地位。目前市面上的主流手机厂商无一例外都是高通骁龙手机芯片的客户。

时至今日，小米、OPPO、vivo、中兴、一加等厂商的5G手机纷纷登台亮相，百花齐放的背后离不开高通5G基带芯片的支持。

通俗来说，基带是负责网络支持以及信号强弱的组件，获取5G基带芯片是发布5G手机的大前提。

然而在5G手机争先恐后的抢发潮中，苹果是缺位的。

两年来，苹果与高通专利授权问题大打出手，今年却不得不放低姿态，求着高通供应基带。因为没有基带，苹果根本发不出5G手机。

高通在基带上的研究有一定的先发优势。早在2016年，高通就发布了骁龙X50 5G基带，2017年10月，高通用骁龙X50完成了有史以来第一个5G数据连接。让人们看到了最早有关于5G手机实现的可能性。

2018年12月，高通领先于竞争对手推出了真正意义上的商用5G处理器骁龙855，结合骁龙X50 5G基带，高通还准备好了集成有射频收发器、射频前端和天线组件的QTM052毫米波天线模组——一套完整的同时支持6GHz以下和毫米波频段的5G解决方案就此推出，让OEM厂商的5G终端产品犹如雨后春笋一下子全部冒了出来。

骁龙X50基带负责网络支持以及信号强弱，骁龙855处理器负责CPU、GPU 相关性能的组件。